Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC
Ер-Пінг Лі
2012
· 384 pp.
· Англійська
Середня: 0.00
| Автор | Ер-Пінг Лі |
|---|---|
| Видавництво | Wiley. John Wiley & Sons, LTD |
| Перекладачі | |
| Категорії: | Наука, Фізика та математика, Навчальна і довідкова |
| ISBN | 9780470623466 |
| Рік видання | 2012 |
| Мова | Англійська |
| Кількість сторінок | 384 |
0
Користувачів прочитали
0
Користувачів планують прочитати
0
Оцінок
0
Відгуків написано
Користувачів прочитали
0
Користувачів планують прочитати
0
Оцінок
0
Відгуків написано
0
